虽然挣了大部分的钱，但红帽只能雇用更便宜、更低级的工程师

明年，为了控制成本，IBM 的红帽公司 计划削减高级工程师的招聘。该公司向经理们发送了一封内部邮件，要求招聘资历比平时低的员工，“所有目前的申请和未来的回补都将默认降低一个级别（例如，高级软件工程师到软件工程师）”。红帽公司表示，“红帽今年已经增加了 2200 多名新员工，以帮助我们满足混合云技术的需求”。明年这个数字目前定在 200 人左右。而据另外的消息称，红帽在三季度预订了近 10 亿美元的业务，这约为 IBM 增长目标的 90%。

老王点评：这是又让马儿跑，又不给马儿吃草。

Arm 公司 CEO 称为应对芯片危机，行业每周花费 20 亿美元

Arm 公司 CEO 在里斯本举行的 Web 峰会上说，这次芯片供应危机是 他见过的最严重的一次。他说，“在接下来的几年里，每周将花费大约 20 亿美元来增加产能和建设新设施。而这将在未来五年内增加约 50% 的额外产能….”但他也对期望持谨慎态度，由于涉及到许多不同的化学品，所以很难扩大晶圆生产，“制造半导体几乎用到整个周期表……你需要的不仅仅是一个芯片工厂来解决这些供应链问题。"

老王点评：这个世界已经运行在各种大大小小的芯片之上，疫情这种黑天鹅事件第一次让公众普遍认识到芯片的重要性。

未来的苹果的硅芯片将使用 3 纳米工艺，最多可有 40 个核

苹果和台积电计划使用台积电 5 纳米工艺的增强版来制造第二代苹果硅芯片，将接替第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片。这些芯片可能用于下一代 MacBook Pro 和其他 Mac 台式机。苹果正计划 在第三代芯片上实现更大的飞跃，其中一些芯片将采用台积电的 3 纳米工艺制造，并拥有多达四个模具，这可能让芯片拥有多达 40 个计算核。作为对比，M1 芯片有一个 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核CPU，而苹果的高端 Mac Pro 塔式机可以配置多达 28 核的英特尔至强 W 处理器。

老王点评：苹果硅芯片本来就快得不像话，再升级的话不能想象会怎么改变 Mac 电脑。