东北证券发表研报称,作为算力的供给方,单个die的晶体管数量增加愈发困难,在摩尔定律和Scaling Law冲突的背景下,各大厂商以继续提升芯片的算力为主攻方向。作为延续摩尔定律的重要方式,3D IC是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直通孔实现互连,减小芯片间互连长度的同时提升互连信号的传输速度。随着摩尔定律趋缓,3D IC重要性愈发显著,有望带动相关领域产业链快速发展,建议重点关注刻蚀、CMP、键合、芯片散热等环节。
来源:金融界AI电报
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