目录

1.1添加光绘层叠

1.1.1添加线路层

1.1.2添加表底阻焊层

1.1.3添加表底钢网层

1.1.4添加表底丝印层

1.1.5添加钻孔层

​1.2输出文件

1.2.1输出光绘文件

1.2.2输出钻孔文件

1.2.3输出坐标文件

1.2.4输出文件打包

1.1添加光绘层叠

在输出文件之前需要先添加光绘层叠，可以看到visibility里添加光绘层叠前view栏是没有内容的。

光绘文件包含如下内容：线路层、钢网层、阻焊层、丝印层、钻孔层。

1.1.1添加线路层

先到颜色管理器将不需要显示的元素关闭，只打开板框，易于添加光绘层叠。然后需要添加哪层线路就在visibility面板勾选哪一层。

点击manufacture-artwork-film control，可以看到软件已经默认有了顶层和底层线路。

顶底层线路已经有了走线、pin、过孔的信息，再增加一个板框，右键-add-board geometry-design_outline。

依次再增加其他线路层，如PWR02、GND03等，每层添加时先在option面板勾选对应的层，然后光绘线路层时会自动弹出走线、pin、过孔、板框四种元素，点击OK即可。 

1.1.2添加表底阻焊层

同样，在颜色管理器中只打开板框和所有阻焊层，包括stack-up中的pin、via的阻焊、package geometry和board geometry里的阻焊，同时visibility里什么都不要勾选：

Manufacture-artwork-film control，右键-add- SOLD_TOP。同样的方法再添加SOLD_BOTTOM。 

1.1.3添加表底钢网层

在颜色管理器中打开钢网，stack-up中pin有钢网，package geometry中有钢网，其他没有了。然后同样的方法，添加PAST_TOP和PAST_BOTTOM即可。

1.1.4添加表底丝印层

丝印主要是器件丝印框和位号，board geometry里勾选板框、silkscreen top/bottom，package geometry里的silkscreen top/bottom，component-ref des里的silkscreen top/bottom。添加完后如下图所示：

1.1.5添加钻孔层

在添加钻孔层前，需要先提取钻孔文件。Manufacture-NC-drill legend，可以使用默认设置直接点击OK，也可以勾选显示总过孔数量和区分槽孔和过孔。

然后设置显示板框和下图三项过孔相关内容：

然后同样的方法，添加钻孔层即可。

1.2输出文件

1.2.1输出光绘文件

Manufacture-artwork，设置导出光绘的参数：没有定义的线宽设置为6、负片层anti-etch外扩的大小设置为100、走线层选正片、平面层选负片、再勾选倒数第二个框，所有层都按此设置一遍。

通用参数按下图设置，其他默认即可。

然后选择所有，点击create artwork即可输出光绘。

1.2.2输出钻孔文件

上面已经生成了钻孔表格，现在点击manufacture-NC-NC_drill，按下图勾选：

然后点击parameters设置参数：

最后点击drill即可完成钻孔文件生成。 

1.2.3输出坐标文件

点击file-export-placement，选择body center，点击export即可生成坐标文件。 

1.2.4输出文件打包

新建CAM（制板光绘文件，钻孔文件，不包含钢网层光绘）、SMT（钢网层光绘、坐标文件）、PCB（PCB brd文件）文件夹，将相关文件放置在文件夹下。

        至此设计文件打包完毕，一套PCB设计全流程基本走完，还有些设计操作细节没有一一列举，需要大家在平时的项目中慢慢积累。