XCP实战系列介绍03-英飞凌TC3xx芯片Overlay概述及开发过程介绍
创始人
2024-05-25 16:53:57
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本文框架
- 1.概述
- 2. Overlay相关寄存器介绍
- 2.1 全局寄存器
- 2.2 单独Block相关寄存器
- 3. 基于TC3xx芯片Overlay的开发流程
- 3.1 开发流程及操作汇总
- 3.2 开发注意事项
- 3.2.1 RAM选取及RAM大小
- 3.2.2 字节对齐问题
1.概述
在《看了就会的XCP协议介绍》中我们详细介绍了XCP的协议，在《XCP实战系列介绍01-测量与标定底层逻辑》中我们介绍了测量及标定的底层逻辑，本篇我们详细介绍下英飞凌TC3xx芯片Overlay功能。
Overlay功能：即在对Flash上数据进行标定时，通过改写相关寄存器，实现Flash上数据映射到一段对应Ram上，从而可以在该段RAM上实现读写标定功能。在进行Overlay功能时，涉及到Memory部分的划分及使用，例如使用的DS段起始与结束地址，需要Overlay的Block大小，OverlayRam的起始与结束地址。其过程图对应如下：
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