来源：科技创新plus

众所周知，拜登上台之后，提出一个伟大的计划，那就是重振美国芯片制造产业，不能让芯片空心化，拖累了美国的芯片产业。

为此，拜登政府推出了芯片补贴法案，拿出了530亿美元来补贴，到美国建厂的芯片企业。

另外拜登还主导了让台积电到美国建厂的项目，在2020年的时候，台积电终于同意到美国亚利桑那州建芯片厂了。

原本是计划建设5nm芯片厂的，投资120亿美元，后来再计划建3nm厂，2nm厂，投资从原本的120亿美元，提高至600亿美元了。

所以在台积电亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式上，我们看到美国总统拜登，美国商务部长雷蒙多等政客，全部到场，庆祝这一历史性时刻。

另外，AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果CEO库克等均到场了。

拜登登台发言称，这是“美国制造的胜利”，是“美国制造的未来”，可见台积电到美国建厂，对于拜登而言，是多么大的成功，因为这是拜登政绩的一部分。

不过，后来的故事，大家都清楚，因为供应链、人力资源等等原因，台积电美国工厂进展非常不顺利，计划一拖再拖，台积电也公开表示，成本比预测的大很多。

于是很多人在猜测，这个工程最后会不会变成烂尾工程，成为拜登任上的一大败笔？

但好在虽然有拖延，最后还是开工了，9月份的时候，有媒体报道称，台积电位于亚利桑那州的芯片厂，开始使用4N工艺（5nm的升级，也被认为是4nm）工艺制造芯片了，首家客户是苹果，代工的是两年前的A16，用于明年的iPhoneSE4，也算是给了拜登一个交待。

而近日，传出更好的消息，台积电位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，相较于台积电其他同类工厂高出4%。

这对于美国芯片制造产业而言，可是一个重大的好消息，这不仅提升了台积电在美国市场的竞争力，也为未来的投资和扩张奠定了基础，更是表示美国其实也是能够制造出先进芯片的。

而对于拜登而言，则更是好消息了，毕竟拜登马上就要下台了，这个消息，无疑算是给他任期上最好的礼物，毕竟发展芯片制造业，是他的最重要的政绩。

当然，也有人怀疑，这是台积电最后为拜登下台前献上的礼物，至于它究竟是真是假，大家就不要去计较了。