证券之星消息，2024年10月27日民德电子（300656）发布公告称公司于2024年10月25日接受机构调研，前海开源基金、上海冲积资管、深圳远望角投资、浙商证券、招商证券、东方财富证券、财通证券、华安证券、中欧基金、康禧资本、泰康资产、中金资管、平安人保、中国人保、北京京管泰富基金、上海慈阳投资参与。

具体内容如下：

问：公司对广芯微电子实现 1%控股后，对剩余股权的规划？

答：今年初，公司启动对广芯微电子的控股收购，预计今年年底完成全部交易，届时公司将持有广芯微电子 50.1%的股权，实现对广芯微电子的控股，广芯微电子将纳入上市公司业务体系。对于广芯微电子剩余股权，后续我们将根据广芯微电子的发展情况再和各方沟通协商，目前暂未有明确规划。

问：除已控股的广微集成和即将控股的广芯微电子之外，公司对投资的其他功率半导体公司的股权规划？

答：公司致力于打造功率半导体 s mart IDM 生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。因此，公司对外开展投资并购围绕公司产业布局和战略规划进行，既有控股型收购，也有参股型投资；各家企业彼此既能在战略上相互协同，守望相助，又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。 目前，公司完成了在功率半导体设计、晶圆原材料、晶圆代工、超薄片背道代工等关键环节的布局。除广微集成和广芯微电子之外，对于晶圆原材料公司晶睿电子和超薄片背道代工厂芯微泰克，公司将作为重要股东保持一定影响力，后续不会增加资金投入；投资方面，公司将持续关注特色功率半导体设计领域，对技术能力优秀的设计公司（如丽隽半导体和熙芯微电子）进行投资，并利用产业链进行赋能，帮助其做强做大，以不断壮大 smart IDM 生态圈。

问：公司碳化硅业务的进展情况？

答：公司在碳化硅器件领域是基于供应链自主可控的战略进行布局，碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节。目前，晶睿电子的碳化硅外延片生产设备已完成安装调试并开始生产，产品已通过了几家客户的验证，后续将根据客户需求陆续开始出货；晶圆代工厂广芯微电子和超薄片背道代工厂配备了生产碳化硅产品所需的设备；芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等 s mart IDM 生态圈内企业，均有碳化硅器件产品量产经验，技术储备丰富。

公司坚持以硅基器件为基本盘，来拓展碳化硅器件，相较于只做碳化硅产品的厂商，从固定资产折旧摊销角度，公司碳化硅器件产品成本方面也将有更大的优势。现阶段，广芯微电子和芯微泰克均在产能爬坡阶段，且广芯微电子生产碳化硅产品和目前已量产的产品部分工序是通用的，两家公司现阶段核心任务是快速提升现有产品产能，后续将根据产能爬坡进度及市场情况，适时启动产线的调试和碳化硅产品的生产。

民德电子（300656）主营业务：主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。

民德电子2024年三季报显示，公司主营收入2.6亿元，同比下降8.26%；归母净利润-1019.8万元，同比下降159.73%；扣非净利润-1052.37万元，同比下降171.79%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入9891.67万元，同比下降1.1%；单季度归母净利润-249.36万元，同比下降173.49%；单季度扣非净利润-250.67万元，同比下降188.5%；负债率32.13%，投资收益-3551.8万元，财务费用1225.57万元，毛利率36.4%。

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