据消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM封装方法。

台积电为苹果建2纳米专用产线

WMCM 封装技术则在多芯片集成方面表现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，台积电计划在 2025 年底开始生产 2 纳米芯片，苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。

AI算力竞赛白热化

伴随着今年上半年DeepSeek应用推开，尤其是AI算力适配DeepSeek后，全球算力底座正在发生变化。DeepSeek通过强化学习（RL）和模型蒸馏技术的突破，在低算力环境下实现了卓越性能表现，这一进展不仅拓展了AI模型的应用场景，也为GPU云平台创造了新的市场机遇。

面对算力时代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脉——AI芯片，已成为全球科技竞逐的焦点。上周，GPU（图形处理器）阵营的AMD刚发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达。

而应对挑战，英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地，以带动GPU销售。市场分析机构也最新预计，英伟达的客户还在寻找AI芯片替代方案，给英伟达带来压力。

近日，英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云，配备1万颗Blackwell GPU，并在欧洲建20余个AI工厂。机构认为英伟达仍是带动半导体芯片行业增长的强劲动力。

业界人士指出，另一方面，GPU云的快速演变对加速智能体开发进程意义重大，包括医疗保健，金融，游戏和自动驾驶汽车在内的众多AI场景随着行业继续拥抱数字化转型，AI芯片计算市场将在各种应用需求驱动的驱动下爆发增长。

微美全息搭建AI芯片开源生态

无疑，这场堪比信息革命的技术变革，正推动全球AI算力基础设施竞赛进入全新阶段。公开资料显示，AI芯片公司微美全息继续推进布局，大模型技术演进催生新型基础设施需求，使得其AI算力产业得益于外界支持和生态链投资，正在快速崛起。

事实上，微美全息建立起云端与边缘端一体化算力底座，支持先进AI芯片搭建多元架构，满足大模型训练与推理需求。同时，联合高校及科研机构成立微意识量子学研究中心，聚焦量子计算、边缘芯片等前沿领域，降低中小型企业接入成本，加速推动科研成果转化，优化行业场景算力适配，实现AI开源技术商业化。

结语

整体看来，AI算力投入火热依旧，前不久的2025年MWC上海期间，各大企业展示了基于5G/5G-A与AI算力深度融合的行业互联成果，涵盖智能制造、智能汽车及低空经济等领域，推动产业链协同创新。

对此，西部证券指出，算力资源仍是AI创新的主要瓶颈，大厂自研芯片成为AI算力芯片供给的重要补充，而AI基础设施需要计算、存储和网络的同步系统创新，算力投资和升级是确定性的主旋律。