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端侧AI芯片（Edge AI）是指在终端设备本地进行人工智能计算的芯片，无需依赖云端，具有低延迟、高隐私性、节能等特点，广泛应用于智能手机、IoT设备、自动驾驶、智能家居等领域。以下是与端侧AI芯片相关的概念股，涵盖国内外主要企业：

国内端侧AI芯片概念股

1. 华为海思（未上市）

相关公司：华为供应链企业（如封装测试、材料供应商）

产品：麒麟芯片（集成NPU）、昇腾系列AI芯片。

应用：手机、安防、自动驾驶等。

核心业务：AI芯片设计，包括终端IP（如1A/1H/1M系列）和云端芯片。

应用场景：智能手机、IoT设备。

产品：RK系列SoC芯片，集成AI加速单元。

应用：智能音箱、平板、工业设备。

产品：R系列/A系列芯片，支持端侧AI计算。

应用：智能家居、车载、教育硬件。

产品：多媒体SoC芯片（如A311D），支持AI视觉处理。

应用：智能电视、机顶盒、安防。

6. 地平线（未上市）

相关合作方：长安汽车、比亚迪等。

产品：征程系列自动驾驶芯片（如征程5）。

产品：视觉处理芯片，用于安防、智能摄像头。

产品：嵌入式CPU+AI加速技术，收购ISSI布局车载存储。

应用：智能穿戴、汽车电子。

国外端侧AI芯片概念股

英伟达（NVIDIA, NVDA）

Jetson系列边缘计算芯片，用于机器人、自动驾驶。

高通（Qualcomm, QCOM）

骁龙芯片集成AI引擎（Hexagon DSP），主导手机端侧AI。

苹果（Apple, AAPL）

A系列/M系列芯片（Neural Engine），用于iPhone/iPad/Mac。

英特尔（Intel, INTC）

Movidius VPU（视觉处理单元）、酷睿Ultra（NPU集成）。

AMD（AMD）

Ryzen AI芯片（XDNA架构），布局PC端侧AI。

产业链相关企业

投资逻辑

技术壁垒：关注具备NPU/IP核心技术的企业。

应用场景：自动驾驶、AIoT等高速增长领域。

政策支持：国产替代背景下，国内芯片企业受益。

风险提示：技术迭代快、行业竞争激烈，需关注企业实际落地能力和客户合作进展。建议结合行业动态和财报数据综合分析。

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