为深入AI核心命题，今年WAIC重磅提出“AI三问”——直击数学、科学和模型方向亟待探讨与思辨的前沿话题。数学之问以公理公式推演规律，建认知框架；科学之问扎根实证，探自然本质；模型之问融合二者，化抽象为实用。

三问共生，数学为科学量化，科学赋数学意义，模型促智慧落地，三者协同在多元领域中彰显创新的深层价值。

2025 世界人工智能大会（WAIC）将于 7月26日至28日在上海举行。作为全球人工智能领域极具影响力的行业盛会，WAIC持续推动技术突破、产业融合与全球治理的深度对话。作为“模型之问”系列活动的重要组成，7月27日上午，由商汤科技承办的“大爱无疆・模塑未来”大模型论坛将亮相WAIC主会场上海世博中心。本次论坛以直面核心命题为宗旨，将“模型之问”贯穿技术交流全程，聚焦模型本质难题展开深度探讨，以全球智慧共塑人工智能技术未来。

亮点一：跨国界跨架构对话，以“模型之问”构建思维高地

作为“模型之问” 系列活动的重要环节，本次活动以 “破解模型本质问题” 作为核心目标，打造跨国界、跨架构的全球顶尖科研、技术交流平台。来自领先人工智能企业的技术专家与顶尖高校的学者将齐聚一堂，围绕 “泛化性瓶颈与模型底层范式的内在关联” 这一核心问题展开深度对话——解析模型泛化能力不足是否源于架构设计与学习范式的固有局限，探索技术突破路径。不同国家、不同技术路线的智慧在此实现碰撞与融合，不仅推动人工智能模型前沿成果的跨域交流，更通过针对性探讨为解决当前大模型发展中的技术瓶颈提供多元化视角，让 “模型之问” 成为技术突破的逻辑起点。

亮点二：架构革新与产业落地，以“模型之问”驱动范式跃迁

活动将 “模型之问” 作为技术探索的核心指引，深入探索Transformer与非Transformer架构的融合路径，致力于推动大模型技术从单一路径向多元范式演进。一方面，聚焦 “跨模态智能的语义鸿沟” 问题——解析文本、图像等异构模态信息的语义失配症结，探索多模态融合架构的技术突破方向；另一方面，直击 “性能-开销曲线优化” 痛点——研究如何在降低训练能耗与算力投入的同时保持模型性能指标，模型架构的轻量化、差异化设计以及非Transformer得可能性将成为重要探索方向。

在活动中，学术界将直指 “推理时扩展架构的性能边界” 问题——探究强化学习范式下模型参数量与计算复杂度扩展至临界点时的性能衰减规律，产业界则针对这些“模型之问”展示架构优化的工程化方案。双方在深度讨论中将揭示不同路径、不同架构对破解模型本质难题的革新作用，促进理论研究与产业实践的良性互动，让“模型之问”成为连接技术创新与产业应用的关键纽带，为人工智能技术的可持续发展奠定坚实基础。

亮点三：凝聚全球技术共识，以“模型之问”锚定发展方向

本次活动汇聚产学研各界领袖，将“破解模型之问”作为核心议题，共同探讨大模型技术的未来趋势与发展路径。由商汤科技联合创始人领衔，国内顶尖企业高管及知名学者聚焦中国大模型产业的生态构建，将围绕“高阶智能实现的核心障碍”等未来课题探讨技术创新路径——分析当前模型在复杂推理、自主决策等高阶认知能力上的性能短板成因，探索技术突破路径以形成包含“中国智慧”的技术方案。

此外，活动还特邀来自海内外的顶尖专家围绕大模型架构创新、算力优化等前沿方向展开深度对话，针对跨模态语义鸿沟破解、性能边界突破等“模型之问”凝聚全球智慧。全球人工智能领域协同合作的深化，将让“模型之问”成为引领行业发展的核心命题，推动 AI 发展从“技术竞争”走向“共同破题”的新方向，为全球人工智能技术进步提供清晰的问题导向与新的解题思路。