中信证券:从美国《AI行动计划》看国产自主可控突破机会
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2025-07-29 09:44:46
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文|徐涛 雷俊成 王子源 夏胤磊

美国政府发布《AI行动计划》,多项措施并举以加速美国AI产业的发展,同时从全球AI势力版图的角度,提出了加强AI算力出口管制执法力度、加大半导体制造出口管制力度等措施,保持了对中国AI和半导体发展的高压措施,并体现出未来扩大化的执法思路。我们认为,国内核心应对方向仍然是强化自主可控和国产算力,打造中国AI供应链和技术体系。持续推荐自主可控相关的国产晶圆代工、半导体设备、算力芯片设计、先进封装产业链。

事件:7月24日美国政府正式发布《AI行动计划》(以下简称《计划》),其核心在于三大支柱:加速人工智能创新、建设美国人工智能基础设施、引领国际人工智能外交与安全事务,多项措施并举以加速美国AI产业的发展。

《计划》不仅废除了拜登政府的AI安全行政令,同时确定了美国AI产业效率优先的监管基调,指出要通过发展AI基建来加速美国AI产业的发展。在引领国际人工智能外交与安全事务的目标中,《计划》目标推动美国AI系统、计算硬件和标准在全球范围内的应用,包括向所有愿意加入美国AI联盟的国家输出完整技术栈(硬件、模型、软件、应用和标准)来满足全球AI需求。从政策行动建议角度,《计划》提出:1)加强AI算力出口管制执法力度,探索芯片位置追踪,全面覆盖可能发生芯片转移的所有国家和地区,确保AI计算芯片不会流向受关注的国家;2)填补现有半导体制造出口管制漏洞,加强对半导体制造设备的管制,同时对半导体子系统(模组、部件等)也进行管制;3)对半导体等敏感技术实施严格出口管制,同时对盟友使用外国直接产品规则或次级关税限制,推动国际间更高程度的协调⼀致。

▍针对加强AI算力出口管制执法力度,我们认为相关举措将加速国产算力替代从“被动应急”转向“主动破局”的进程,从单点突破迈向系统攻坚。

结合特朗普政府此前在5月提出的在废止拜登政府“人工智能扩散出口管制框架”规则的同时另行发布了三个关于境外AI芯片出口管制监管合规指引,简化规则的同时进一步强化力度,保持了对中国AI发展的高压措施。一方面是松绑美国AI芯片公司产品的全球销售,包括将恢复英伟达对中国的H20销售(英伟达正提交再次销售H20的申请,美国政府已向公司保证将授予许可证),以保持美国AI技术体系在全球范围的领导地位。另一方面,对中国AI体系仍然是全面围堵,扩大潜在执法对象,强化长臂管辖和域外执法。我们认为当前国产芯片在部分推理场景中可以通过软硬件优化实现更高的能效比和单位能耗算力,从近期WAIC大会发布来看,算力底座仍是技术聚焦点,当前国产算力已来到从单点突破迈向系统攻坚的关键阶段,目标实现从单卡级别到十万卡级别的不同规模算力场景的协同优化。我们认为国产算力发展趋势明确,随着生态稳步迭代,产品将迎来升级,国内AI算力芯片市场份额有望持续提升。

▍针对半导体制造出口管制加强,核心“卡脖子”环节依然是半导体制造,制造的限制依然是半导体设备(本次明确新增零部件),国产先进制程链的自主可控重要地位继续提升。

我们认为,晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显,美国制裁倒逼国内先进制程需求回流,国内厂商正在积极追赶,同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈,亟待突破。7nm及以下先进制程是当前国内最为稀缺的部分,根据我们在报告《电子行业半导体晶圆制造行业系列专题之(一)—先进制程:需求强、机会定、紧追赶》(2025-07-25)中测算,综合考虑手机、算力、CPU、智能驾驶芯片等国产需求,我们预测国内7nm及以下先进制程晶圆近期(2025年)需求约2.8万片/月,远期(2030年左右)需求约为9.1万片/月(12英寸产能)。考虑晶圆厂产能情况,我们预计当前国内先进制程晶圆产能不足3万片/月(12英寸),产能占国内晶圆代工厂总产能比重不足2%,仍然具有高度稀缺性。对应相关设备零部件厂商也有望迎来订单的突破。

▍风险因素:

算力芯片供应链风险;芯片产能供给不足的风险;相关产业政策出台力度不及预期;AI技术及应用发展不及预期;芯片技术迭代不及预期;国产先进制程量产进展不及预期;设备和原材料供应风险;地缘政治风险等。

▍投资策略:

综合来看,我们认为美国此次《计划》内容限制进一步明确在AI算力芯片和半导体制造上,扶持美国本土企业,掌握更强的国际话语权,试图限制中国的AI和半导体的发展,或会倒逼国内自主可控进程加速推进。我们建议核心关注晶圆代工、国产设备及零部件、算力芯片设计、先进封装四大方向:1)晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位。2)国内半导体设备和零部件环节应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业,未来有望迎来订单的突破。3)AI推理增量需求下,国产算力的差异化性价比成为突围之路,国产算力份额有望加速提升。4)先进封装在AI芯片领域发挥作用增强,在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。

本文节选自中信证券研究部已于2025年7月28日发布的《电子行业算力系列报告10—从美国《AI行动计划》看国产自主可控突破机会》报告,具体分析内容(包括相关风险提示等)请详见报告。

来源:券商研报精选

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