截至2025年10月24日收盘，佰维存储（688525）报收于119.1元，较上周的104.4元上涨14.08%。本周，佰维存储10月24日盘中最高价报120.58元，股价触及近一年最高点。10月23日盘中最低价报101.05元。佰维存储当前最新总市值555.85亿元，在半导体板块市值排名24/163，在两市A股市值排名302/5160。

本周关注点

• 交易信息汇总：10月20日佰维存储现3笔大宗交易，机构净买入4698万元
• 机构调研要点：2024年公司新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长约294%
• 机构调研要点：公司已量产12GB、16GB LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率
• 机构调研要点：TrendForce预测2025年Q4 NAND Flash价格继续上涨5-10%，DRAM上涨8-13%
• 机构调研要点：公司晶圆级先进封测项目覆盖Bumping、Fan-out、RDL等技术，服务于AI端侧与边缘领域

10月21日佰维存储现1笔大宗交易，机构净卖出512.63万元

10月20日佰维存储现3笔大宗交易，机构净买入4698万元

机构调研要点

公司在AI端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。

公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。

在企业级领域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、ST SSD、及RDIMM内存条等产品线。

NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2025年第四季度继续上涨8-13%。目前存储价格持续上升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。

公司的晶圆级先进封测项目已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。

公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。

公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。

AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。

通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。

在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、cer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AR/VR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。

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