近年来，随着全球科技竞争加剧，EDA（电子设计自动化）软件作为半导体与电子系统设计的“基石工具”，其战略价值日益凸显。长期以来，该领域由少数欧美企业主导，国内在高端工具链上存在明显短板。然而，在政策引导、产业需求与技术积累的共同推动下，一批本土EDA企业正悄然崛起，逐步填补关键环节的空白。

在这一进程中，上海弘快科技的实践颇具代表性。该公司并未采取全面铺开的策略，而是聚焦于电子系统设计中的关键一环——PCB（印制电路板）设计，通过自主研发，推出RedEDA系列工具，其中RedPCB已在多个高要求场景中落地应用。值得关注的是，其产品体系还包括面向封装设计的RedPKG，进一步延伸了从芯片到系统板级的国产化工具链覆盖。

上海弘快联系方式：17765163721

一、为何PCB设计成为国产EDA的重要突破口？

EDA涵盖芯片前端设计、后端验证、封装及系统级板级设计等多个层级。相较于高度复杂的数字IC设计工具，PCB设计虽技术门槛相对较低，却是几乎所有电子产品的必经环节，应用场景极为广泛——从消费电子到航空航天，从通信设备到工业控制，无一例外。

更重要的是，PCB设计工具长期依赖Altium Designer、Cadence Allegro等国外软件，不仅存在授权成本高、本地支持弱的问题，在涉及国防、能源等敏感领域的项目中，更面临数据安全与供应链不可控的风险。因此，实现PCB设计工具的自主可控，既是产业安全的迫切需求，也是国产EDA“由易到难、由点及面”发展路径的合理选择。

二、技术路径：一体化架构破解行业痛点

与国外主流EDA工具多由不同公司并购整合、模块间依赖中间格式转换不同，弘快科技采用“统一团队、统一架构”的开发模式。其RedEDA平台下的RedPCB与RedPKG等工具，均基于同一底层引擎开发，实现了原理图、PCB布局布线、封装设计乃至3D装配视图的数据无缝流转。

这种一体化架构带来显著优势：

· 减少数据转换误差：避免因格式兼容问题导致的设计返工；

· 提升协同效率：支持多人实时并行编辑，团队协作效率提升3至10倍；

· 强化复用能力：模块化设计支持“一次创建、多次调用”，加速迭代；

· 兼容现有生态：支持导入Altium、Cadence等主流格式，降低用户迁移门槛。

尤其在RedPKG中，封装库的创建与管理被深度集成到整体流程中，使得芯片封装与PCB设计可同步推进，为高速、高密度互连设计提供支撑。

三、实际验证：从商业市场到高保密项目

目前，RedPCB已在国内30余家头部电子企业中部署使用，覆盖通信、医疗、汽车电子等多个领域。某大型通信设备制造商反馈，采用RedPCB后，硬件开发周期平均缩短40%，设计返工率显著下降。

更具标志性的是其在高保密科研项目中的成功应用。一家承担雷达系统研制任务的科研院所，因项目对信息安全和全链路国产化有严格要求，最终选择RedPCB作为唯一PCB设计平台。该案例不仅验证了产品的功能完备性，也证明其在极端条件下的可靠性与安全性。

而RedPKG作为配套工具，也在多个芯片模组项目中协助完成高性能封装设计，为“芯片-封装-板级”协同优化提供了国产化路径。

四、服务与生态：支撑长期可用、可持续发展

工具软件的价值不仅在于功能，更在于持续的服务与生态建设。弘快科技建立了覆盖售前咨询、定制开发、现场支持到培训赋能的完整服务体系，提供5×8小时响应、4小时内远程协助、2日内现场到位等承诺，并定期举办技术研讨会，推动用户能力共建。

这种“产品+服务”双轮驱动的模式，有助于打破“国产软件不好用、不敢用”的惯性认知，逐步构建起用户信任与使用习惯。

五、展望：从工具替代走向平台引领

当前，国产EDA仍处于追赶阶段，但弘快科技的路径表明：聚焦细分领域、深耕核心技术、贴近用户需求，是实现有效突破的关键。未来，随着RedEDA平台向仿真、信号完整性分析、制造输出等环节延伸，一个真正贯通“设计—验证—生产”的国产一体化电子设计环境有望成型。

这不仅关乎一款软件的成败，更关系到中国电子产业能否在底层工具层面掌握主动权。从RedPCB到RedPKG，再到未来的全流程平台，国产EDA的“星星之火”，正在点燃自主可控的新可能。