8月26日-28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳展在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。展会期间，位于11号馆的2026深圳（国际）AI玩具生态展热度持续攀升。作为华南首个AI玩具生态展，现场集中呈现了大模型、芯片、通信连接、智能硬件、内容IP等产业链创新成果，也让AI玩具从技术探索走向产品化、规模化的趋势更加清晰。

围绕这一趋势， 利尔达（920249.BJ）携多款AI终端及AI应用方案亮相，并参与同期举行的2026深圳国际AI玩具创新生态大会。利尔达物联网应用产品事业群AI产品总监林心果发表题为《端-云-AI集成开发新范式》的演讲，分享了利尔达在AI终端领域的开发与落地实践。

AI玩具走向量产，开发效率成为关键

大模型正在为玩具带来新的交互方式。从简单的语音问答，到具备角色设定、长期记忆、情绪交互和多模态能力，AI正在重新定义传统玩具的产品体验。

但从“接入大模型”到真正形成可规模销售的产品，中间仍隔着复杂的工程链路。通信连接、模型调用、语音交互、终端开发、云端部署以及后续运维，任何一个环节都会影响产品研发周期和最终体验。

对于越来越多希望快速进入AI硬件市场的企业而言，竞争重点也正在从“有没有AI能力”，转向能否以更低门槛、更短周期把AI能力真正落到终端上。

针对这一痛点，利尔达持续完善端-云-AI一体化开发能力，将通信连接、终端硬件、AIoT平台及大模型服务进一步整合，形成AI云模组、AI云卡、AI云盒等系列产品及解决方案。

通过预集成通信与云端AI能力，开发者无需分别处理复杂的网络连接、协议适配和模型接口，可将更多精力聚焦于产品功能、内容及用户体验设计。

在此基础上，利尔达提出“1515”极简开发模式——1天完成原型验证、5天完成样机开发、15天进入量产准备，进一步缩短AI硬件从创意验证到产品化的开发链路。目前，相关方案已可应用于AI玩具、AI故事机、智能胸牌、文旅IP、智能家电等多种智能终端场景。

从通信连接走向AI终端落地

此次IOTE深圳展上，利尔达在10A20展位同步展示了AI通信模组、AI开发套件及多类AI终端应用，并与蜂窝通信、短距无线、LPWAN、定位、端侧算力等既有产品布局协同，进一步完善从“连接”到“开发”、再到“智能应用”的技术链路。

AI玩具只是AI向智能硬件渗透的一个缩影。随着模型能力不断成熟，未来更多传统终端都将迎来新一轮智能化升级。利尔达也将继续发挥在无线通信、嵌入式开发、AIoT平台及智能制造等领域的积累，与芯片、模型、内容及终端伙伴深化协同，持续降低AI硬件创新门槛，让更多AI创意更快走向产品、走向市场。