8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，迎来了属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。

黑芝麻智能成立于2016年7月，由清华校友单记章、刘卫红创办，定位为“车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商”，主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。

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在IPO之前，黑芝麻智能已进行了10轮融资，累计融资金额达6.96亿美元（折合约50亿人民币），C+轮交易后估值达到22.30亿美元（约160亿人民币）。其投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、东风集团、小米、蔚来资本、吉利控股等。

黑芝麻智能旗下拥有华山系列高算力自动驾驶SoC和武当系列跨域SoC两大产品矩阵。武当系列跨域SoC是行业首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

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华山A1000/A1000L SoC于2022年开始量产，并交付超过2.5万片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC产品出货量合计超过15.6万片。

根据弗若斯特沙利文的报告，2023年中国高算力（50+ TOPS）自动驾驶SoC出货量达到150万颗。按出货量计，黑芝麻智能是第三大供应商，在中国的市场份额达到7.2%。

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招股书显示，2021年~2023年，黑芝麻智能三年营收约5亿元，亏损近100亿元。2021年~2024年前3个月，黑芝麻智能的亏损净额分别为23.57亿元、27.53亿元、48.55亿元、12.03亿元。

目前黑芝麻智能正处于商业化初期，研发投入巨大。2021年~2024年前3个月，其研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、3.39亿元，分别是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。

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此次成功上市，黑芝麻智能集资约10亿港元，其计划将80%用于未来五年研发，涉及智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台、智能汽车SoC及车规IP核、自动驾驶解决方案等；约10%用于提高商业化能力，约10%用于营运资金及一般公司用途。

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当前，市场对高算力车规级SoC芯片的需求与日俱增。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，期内复合年增长率为28.8%；基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到152亿元，于2030年将进一步达到398亿元。

车规级芯片市场前景广阔，但竞争也愈发激烈。黑芝麻智能成功上市只是一个新的起点，未来依然任重道远。