AI 驱动 2024Q2 全球半导体代工环比增 9%、同比增 23%
创始人
2024-08-21 10:44:20
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IT之家 8 月 21 日消息,市场调查机构 Counterpoint Research 昨日(8 月 20 日)发布博文,报告称 2024 年第 2 季度全球晶圆代工行业产值环比增长约 9%,同比增长约 23%,表明尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢,但该行业已经触底反弹。

台积电

在人工智能加速器需求持续强劲增长的推动下,台积电 2024 年第二季度营收实现温和增长。台积电预计到 2025 年底或 2026 年初,AI 加速器的供需平衡仍将紧张。

该公司还计划在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻一番,以满足客户对人工智能的强劲需求。

该机构仍然认为台积电在 2025 年极有可能会提高 3 纳米和 5 纳米 / 4 纳米等先进节点价格,这凸显了台积电的技术领先地位,预示着该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。

三星

三星晶圆代工的收入连续增长,主要得益于智能手机的库存预建和补货,在 2024 年第二季度以 13% 的市场份额保持第二的位置。公司将继续致力于为先进节点争取更多的移动和 AI / HPC 客户,并预计其年度收入增长将超过行业增长。

IT之家附上其它信息包括:

  • 人工智能需求持续强劲。CoWoS 供应依然紧张,未来产能扩张的潜在优势将集中于 CoWoS-L。
  • 非人工智能需求复苏进展缓慢,预计 2024 年第三季度智能手机旺季不旺,汽车和工业需求复苏也将推迟。

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