芯趋势丨EDA整合竞速加剧,如何应对AI浪潮?
创始人
2024-08-25 15:44:11
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21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道

EDA行业正面临新的竞争环境。一方面,产业界收购整合动态频繁;另一方面,AI新技术也在带来改变。

近日举行的2024中国(深圳)集成电路峰会上,芯和半导体科技技术支持总监苏周祥在演讲中介绍,光刻机设备常被称为“芯片之父”,EDA电子设计自动化软件则被称为“芯片之母”。EDA产业本身规模并不大,其产值占全球半导体市场规模近2%,但是一个可以撬动千亿级半导体产业发展的产业环节,具有显著的杠杆效应。

“EDA贯穿了芯片实现与系统应用的全流程,包括芯片设计、晶圆制造、封装、PCB等。但目前全球EDA市场中,占据主要地位的依然是海外巨头如新思Synopsys、楷登Cadence,国内公司的全球占比还很小。”他续称。

不过在这一行业,整合动作尤为频繁。业界常说,EDA的发展史就是一部并购史。今年一笔掀起行业关注的整合,EDA行业排名第一的新思在今年初宣布收购排名第四的公司Ansys。显示出产业正在加速聚合。

在摩尔定律走向放缓、AI趋势出现时,EDA行业正如何应对?

加速聚合

由于处在整体规模偏小的半导体产业链上游,过去一年间,该领域公司业绩维持了稳健上行趋势。

当地时间8月21日,新思发布2024财年第三财季财报显示,期内实现营收15.26亿美元,同比增长约13%;净利润4.08亿美元,同比增长21%。预计全年营收将创历史新高,同比增长约15%。

同一日,楷登发布2024财年第二财季报告显示,期内实现营收10.61亿美元,同比增加8.6%;GAAP营业利润率为28%,上一个财季同期则为31%。

楷登总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示,期内预订量超出预期,导致积压订单健康增长,来自人工智能、大规模计算、汽车等领域客户的需求旺盛。由于公司关键指标超出预期,将今年收入指引更新为同比增长超过13%。

国内的EDA公司收入维持了上涨态势,盈利能力则可能受技术投入的一定影响。

华大九天发布的上半年财报显示,期内实现营业收入4.44亿元,同比增加9.62%;归母净利润3787.13万元,同比减少54.81%;归母扣非净利润转亏为5124.66万元,同比下滑441.88%。

综合来看,利润受到影响可能与公司在加大技术服务和销售费用等因素有关。财报显示,上半年公司营业成本同比增加112.12%,主要系技术服务收入增加对应成本结转所致。

主要三项费用中,销售费用同比增加78.08%,主要系当期开始计提股份支付费用,营销人员人数和薪酬增加所致;管理费用和财务费用都实现同比减少。

不难看出,华大九天已经是国内头部EDA公司,但是与国际头部公司之间的收入差距较大。一方面与发力时间段不同有关,另一方面则是海外公司过去有踊跃的并购历史。

苏周祥指出,EDA汇集了跨学科知识,包括数学、计算机、图论、物理、材料、工艺等,通过EDA工具,研发人员从概念、算法、协议等设计电子系统,完成电路设计、性能分析到设计出IC/封装/PCB版图的整个过程。

在此过程中,EDA应用越完善,工具越细分。每一个环节都需要用多种EDA算法和工具去支撑并完成设计。

也因此,EDA发展史就是一部并购史。据统计,海外巨头新思、楷登、西门子旗下公司为EDA行业市占率全球前三,三家直接参与的并购总计200余次,也即平均每家企业平均并购了70次,这才形成了当今三大巨头垄断EDA行业的格局。

就在今年,前两大龙头再次开展并购。

2024年1月,新思出资350亿美元宣布收购EDA行业全球第四的Ansys;2024年3月,楷登宣布完成了对CAE企业BETA CAE的收购,耗资12.4亿美元。

华金证券认为,随着摩尔定律演进,集成电路下探到2纳米甚至1纳米,已接近当前晶体管制造技术极限,根据IBS数据,设计一颗2纳米芯片的开发成本总计将达7.25亿美元,令EDA厂商在EDA领域的销售额增长明显放缓。近两年无论新思还是楷登,大部分增长都在IP和硬件侧,而CAE作为最接近的EDA的一种业务延伸,有望成为EDA厂商的第二增长曲线。

Ansys在CAE领域处在第一梯队,楷登新收购的公司也来自该领域。华金证券指出,其他EDA巨头或许会跟随该趋势,未来仿真软件领域或将有一系列收购发生,国内同样如此。

新机会

苏周祥表示,目前国内EDA公司发展面临五大挑战:首先是海外垄断的环境,国内公司很难短时间内寻求突破,以提高自身市占率;其次,EDA涉及工艺模型、泛模拟化合物、数字逻辑设计、物理实现、晶圆制造等多个环节,端到端串链点工具繁多复杂、工艺不同使用的EDA工具也不同;再次,EDA工具迭代优化离不开用户数据的开放与共享,此前大量用到海外EDA工具过程中,每家数据是封闭无法流动的,这需要业界达成共识,在适当范围内开源数据,联合解决彼此短板问题,不过近两年,国内已经开始做国产数据底座研发。

此外是人才紧缺难题,很长一段时间国内都没有EDA相关专业,近两年才开始设置集成电路学院或相关专业、编写教材。

对比来看,苏周祥以第三方机构统计数据举例道,全球有6万人EDA从业人员,中国仅7500人;全球参与企业有140家,中国有90家;研发投入方面,全球年投入60亿美元,中国投入则是6亿美元。

他续称,政策和资本支持让国产EDA生机勃勃,同时也导致重复投资、重复“造轮子”等问题,出现较多内耗现象。行业内也出现更多鼓励出海的声音。

对于未来发展机会,除了沿着既定的摩尔定律路线发展,近些年间,行业也提到诸如“超越摩尔”的路线。国内相关公司在先进封装、异构集成、Chiplet等技术领域都在开展布局,这也被认为是突破封锁的最佳技术方向。

此外,在业绩交流过程中,不少公司都提到了AI技术浪潮带来的新驱动。

楷登首席执行官Anirudh Devgan提到,以AI超级周期为基础的超大规模计算、5G和自动驾驶等趋势正在推动多个垂直领域,特别是数据中心和汽车行业的强劲设计需求。随着芯片复杂性的增加和系统型公司开始自研芯片,这些成为行业的重要机遇。

同时,公司客户正在增加在AI驱动自动化方面的研发支出。Cadence.AI产品组合相关订单量在过去一年中增长了三倍以上。“我们的人工智能驱动Virtuoso Studio是模拟和射频设计领域的自动化解决方案,其新的AI功能使得从一个工艺节点迁移到另一个工艺节点变得更加高效。第二季度,Virtuoso Studio新增了35个新客户,包括顶级超大规模计算、航空航天与国防和汽车领域客户。”

新思首席执行官Sassine Ghazi也提到,EDA行业的未来趋势包括人工智能、芯片普及、软件定义系统三个方面。其中AI将指数级提升生产力和效率,也能突破能源和计算的限制。

苏周祥指出,EDA上云成为一种趋势,AI技术也对EDA带来更多能力提升。

举例来说,通过AI技术可以加持芯片设计,EDA基于历史版本的设计数据和经验完成训练和推理,帮助当前设计改善PPA(性能、功耗、尺寸)等关键指标,用更少的时间完成芯片验证工作。

通过AI技术还可以加持封装/PCB设计,EDA基于标准化工艺的机器学习推理及以往版本的仿真分析结果,提前定义设计规则,高效完成布局布线。

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