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伟创力发布新参考设计平台，以支持AI工作负载

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2024-10-17 18:56:54

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（全球TMT2024年10月17日讯）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上，伟创力宣布发布用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考设计平台，使客户能够持续加速数据中心的增长。这些创新建立在伟创力解决与电源、热量产生和规模相关的技术挑战的能力基础上，以支持人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。

伟创力宣布了可定制的、开放的、基于标准的计算参考设计，集成了JetCool的SmartPlate直接到芯片液冷解决方案。JetCool专利微对流冷却技术扩展了单相、直接到芯片液冷部署价值，为最先进AI服务器留出足够功率空间。平台设计基于下一代模块化计算平台，支持定制的主机处理器模块（HPM），以满足不同AI和高性能计算应用需求。这一模块化计算平台包括一个新的HPM，支持多达两个P核的英特尔Xeon 6900系列处理器，还集成了伟创力安全控制模块（SCM）2.0，并可在机架中部署且符合Open Rack V3 (Orv3)规范。FlexOpenRackV3解决方案既与ORv3规范兼容，又可定制以支持 IT设备的21英寸和19英寸占地面积，适应任何机架配置，包括液体冷却。

机架 Orv 设计平台定制 JetCool 参考伟创力支持负载液冷处理器圣何塞

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