10月23日消息，综合彭博社和路透社报道，据知情人士透露，半导体研究公司 TechInsights近日发布报告称，在拆解了华为公司目前最高端的人工智能（AI）加速器芯片 Ascend 910B之后，发现这款芯片可能是由台积电制造的。这也意味着台积电可能违反了美国出口管制，美国商务部目前已经对此展开了调查。

在美国第二轮制裁华为之后，台积电在最后截止日（2020年9月15日）之后已经被禁止为华为代工芯片，这也使得华为在囤积的自研芯片耗尽之后，全面转向了获得许可的高通4G芯片。然而，在华为去年发布的Mate 60系列上，其自研的麒麟芯片正式回归。随后，TechInsights在拆解分析后认为，该芯片是由中芯国际代工的，接近台积电的7nm工艺。

同时，在2023年，业界传闻华为推出的自研的AI芯片Ascend 910B，该芯片是在2019年发布的由台积电代工的Ascend 910的升级版。尽管华为并未正式举办发布这款芯片。但是，根据 TrendForce 的数据，百度于 2023 年 8 月推出了一款基于Ascend 910B的新服务器产品，去年也订购了超过 1,000 台 。

对于华为自研芯片的相继回归，美国官员一再质疑中芯国际大规模生产 7nm芯片的能力，并质疑这些组件的性能。

TechInsights近期在对该芯片（Ascend 910 Hi1980-RTCV100 ）进行拆解后发现，其似乎采用了台积电的N7+ ( 7nm加强版)制程的FinFET (鳍式场效电晶体) HKMG(高介电常数金属闸极) CMOS (互补式金属氧化物半导体)工艺。

这也意味着，台积电可能违规向华为提供了Ascend 910B芯片代工服务。目前尚不清楚华为是如何以及何时获得台积电代工芯片的。

报道称，TechInsights在发布该报告之前，已经通知了台积电。紧接着，台积电向美国商务部报告了此事。

随后，The Information发布报告称，美国商务部已开始调查台积电是否有违规“间接”向华为提供用于智能手机或AI系统的芯片。

对于传闻的美国商务部的调查，台积电在发给The Information的回应中强调，“台积电是一家守法的公司”，并补充说“我们致力于遵守所有适用的法规”。如果“有任何理由相信存在问题，我们将立即采取行动确保合规”。

据彭博社的最新报道，台积电在一份电子邮件中回应称，“台积电是一家守法公司，我们致力于遵守所有适用的规则和法规，包括适用的出口管制。根据监管要求，台积电自 2020 年 9 月中旬以来就没有向华为供货。我们就报告中的问题主动与美国商务部进行了沟通。我们目前不知道台积电是任何调查的对象。”

华为在自己的声明中表示，“在美国商务部于 2020 年对其针对华为的 FDPR 修正案实施后，它没有通过台积电生产任何芯片，华为从未推出过 910B 芯片。FDPR规则指的是外国直接产品规则——即美国境外含有美国技术的产品或服务都将受到管制。

美国商务部发言人表示，该机构负责半导体贸易限制的工业和安全局（Bureau of Industry and Security）“注意到有关可能违反美国出口管制的报告”。“我们无法评论是否有任何调查正在进行中，BIS 致力于确保遵守我们针对中国收购先进半导体而实施的强有力的控制措施。”

据其中一位人士称，BIS官员在10月中旬与台积电高管会面，讨论与这家芯片制造商供应链相关的问题，包括第三方分销商是否可以向中国提供获得受限技术的能力，他将这次会议描述为合作。该人士表示，这次会议没有涉及 TechInsights 报告。

编辑：芯智讯-浪客剑