慧博投研近日发布研究报告，对存储行业的供需格局、市场机遇、产业链及相关企业进行深度梳理，其主要内容包括：

存储行业作为半导体核心赛道，2024年全球存储市场规模达1655.16亿美元，同比增长79.3%，占集成电路市场比重30.68%；存储器分易失性（DRAM、SRAM）与非易失性（Flash等），行业周期3-4年，本轮由AI基建驱动，较前两轮消费端驱动持续性更强，叠加数据本地化政策与新兴市场需求（如拉美2024-2030年市场规模CAGR 9.4%），增长动力充足。

市场层面，需求改善叠加海外原厂减产开启新一轮景气周期。AI推动存储技术升级，HBM 2024年市场规模160亿美元（同比+300%），2025年预计突破300亿美元；DDR5在服务器渗透率2025年将超85%，端侧AI手机2025年单机NAND、DRAM平均容量预计达220GB、8GB，AIPC 2024年占比18%，智能驾驶车载NAND 2024年突破1TB。

供给端，三星、海力士等聚焦HBM、300层NAND等先进产能，国内长鑫存储2025年DRAM晶圆投片量预计增68%，长江存储294层NAND已量产，2024年二者市场份额均达5%-6%。

产业链中，三星、美光等原厂以IDM模式掌握核心技术，江波龙等第三方模组厂聚焦定制化需求。相关企业中，江波龙2025H1企业级存储收入增138.66%，佰维存储PCIe SSD技术领先，兆易创新NOR Flash全球份额第二，德明利2024年营收增168.74%，香农芯创“分销+产品”模式成效初显。

技术趋势上，NAND 2025年将进入300层时代，DRAM制程迈向1γ，DDR5、PCIe 5.0 SSD渗透率提升，HBM迭代至HBM3E/HBM4，MRDIMM突破内存带宽瓶颈。市场机遇集中于3D DRAM（国产或实现弯道超车）、端侧AI定制化存储，以及AI服务器驱动的企业级存储（2024年中国企业级SSD市场增188%达62.5亿美元）。

产业前景方面，2025年5月DRAM（DDR4 8Gb）、NAND价格分别连涨2个月，涨幅27%、5%；预计2025年存储行业增速25%，远超半导体行业12.46%的增速；当前国产DRAM、NAND市场份额分别低于5%、10%，国产化空间广阔。

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