公司动态

芯片半导体行业深度报告

文泽平宏观团队预测AI将引发“信心牛、科技牛”，AI芯片半导体行业迎来重大机遇。AI算力芯片快速崛起，国产芯片大爆发，DeepSeekV4实现华为昇腾等八大国产芯片厂商全量适配。AI存储全球超级周期，国产力量快速破局，长江存储、长鑫存储等填补国产化缺口。AI光互联、光纤成为算力基础设施，中国光纤预制棒产能占全球65%。AI电力成为新货币，绿电、核电需求旺盛。AI半导体材料国产替代加速，硅片、光刻胶、电子特气等领域国产化率提升。物理AI爆发，人形机器人、自动驾驶等领域快速发展。AI相关科技金属成为战略资源，铜、钴、锂等需求增长。

中国移动联合GTI发布《人工智能安全治理倡议》

中国移动在2026年GTI国际论坛期间联合GTI等机构发布《人工智能安全治理倡议》，旨在构建安全可信的人工智能生态。倡议强调信任、安全、协同，提出统筹谋划、固本强基、内生治理、开放协同等四方面重点方向，以推动AI技术创新、产业应用和普惠向善发展。

台积电2nm，再拿下大客户

英伟达下一代AI平台Feynman路线图引关注，新一代RosaCPU有望采用台积电2纳米家族或A16制程。RosaCPU搭载Armv9.2Rigel核心，提升单核心效能、指令传递效率、L2快取容量和记忆体处理能力。A16制程采用SPR晶背供电架构，降低压降、提升供电效率，并优化芯片面积。制程迈向2纳米，对晶圆表面平整度和洁净度要求更高，制造流程更加复杂。

燧原科技科创板IPO注册申请获通过！“国产GPU四小龙”将齐聚资本市场

燧原科技科创板IPO注册申请获通过，成为我国云端AI芯片领域领军企业之一。公司自研迭代四代架构5款云端AI芯片，构建完整产品体系。IPO于2026年1月22日受理，6月18日提交注册，拟融资金额60亿元。

世界人工智能大会最全展商名单｜哪些工业AI赛道企业参加？

2026世界人工智能大会（WAIC2026）将于7月17日至20日在上海举办，展出面积突破10万平方米，1100余家中外企业带来超4000款前沿科技展品。西门子将发布全球首款面向工业自动化工程场景的Eigen工程智能体；中国联通展示工业智脑及“UniAI·智联申城”；卡奥斯COSMOPlat展示天智工业大模型；中国电信发布“工业+AI”智算一体化服务平台；中移九天揭牌人工智能领域研发运营机构；宝信软件与上海联通建设工业智算云平台；库帕思构建工业语料公共服务平台。

2026人工智能问题独立国际科学小组的初步报告对人工智能带来的机遇风险和影响的询证评估

联合国专项科学小组发布全球首份AI全维度循证调研成果，显示AI迭代速度超越现有体系，算力与模型资源高度集中，存在地域与语言不均衡。报告指出AI鸿沟涉及算力、人才、治理等方面，多数区域缺乏配套条件。AI在医疗、教育等场景落地需配套措施，自主智能体带来治理新变量，存在潜在风险。报告强调AI治理工具需统一标准，并持续完善证据库。

一组数字，AI上不一样的河南！

2026河南省人工智能大会在郑州召开，主题为“智汇中原，数创未来”。会上发布《2026年河南省人工智能发展报告》，显示全省人工智能产业链企业超500家，产业规模超1000亿元，算力总规模达60EFlops，培育形成5000亿级智能终端产业集群。同时，发布30个河南省人工智能应用场景机会清单。

外交部：愿以2026世界人工智能大会为契机推动人工智能普惠向善

毛宁表示，中国开源模型大幅降低了人工智能使用的门槛与成本，有效助力各方特别是发展中国家在智能浪潮中平等受益。中国将在上海举办2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，我们愿意以此次大会为契机，同各方一道共商技术创新，共促成果赋能，共建包容生态，推动人工智能普惠向善，为全球人工智能发展注入新的动力。（央视新闻）

上海交大百度百舸，dVLA-RL首次打通离散扩散VLA强化学习

上海交通大学、百度智能云、地瓜机器人联合发布dVLA-RL强化学习训练框架，打通经典PPO算法与离散扩散VLA的适配通路，实现机器人从模仿到自主进化的技术跨越。该框架在RoboTwin2.0基准测试中模型成功率提升至92.0%，并通过HybridDenoisingSteps优化方案提升模型性能与运行效率。

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