性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片
创始人
2024-08-18 14:14:13
0次
快科技8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI处理任务，实现了AI性能加速达到100倍。
与此同时，由于大幅减少了数据传输需求，该芯片的功耗降低了99%，有效降低了数据总线的功耗和发热问题。
NEO Semiconductor的这一创新还带来了8倍的内存密度，其3D X-AI芯片包含300个DRAM层，支持运行更大规模的AI模型。
该公司此前已宣布全球首款3D DRAM技术，而3D X-AI芯片则是在此基础上的进一步创新，通过类似HBM的堆叠封装，实现了每芯片高达10 TB/s的AI处理吞吐量。
NEO Semiconductor创始人兼首席执行官Andy Hsu指出，当前AI芯片架构中数据存储与处理的分离导致了性能瓶颈和高功耗问题。
3D X-AI芯片通过在每个HBM芯片中执行AI处理，显著减少了HBM和GPU之间传输的数据量，从而提高性能并降低功耗。
行业分析师Jay Kramer认为，3D X-AI技术的应用将加速新兴AI用例的开发，并推动新用例的创造，为AI应用创新开启新时代。
相关内容
热门资讯
原创 2...
#春日生活好物种草季#近年来，笔记本电脑市场迎来技术爆发期，尤其在手机厂商跨界入局后，轻薄本在性能、...
AMD锐龙AI 9 HX 37...
2024年6月3日，AMD正式发布全新的锐龙AI 300系列处理器。该系列处理器一经发布就引发大家的...
5个AI模特生成软件推荐
当前AI模特生成软件市场提供了多样化的解决方案，以下是几款备受推崇的工具： 触站AI：强烈推荐！...
骁龙本这么猛？联想YOGA A...
在人人都是自媒体的时代，一部手机可以解决出镜拍摄问题，而商务出差、大量码字、图像处理等需求用笔记本则...
2023年CentOS与Ubu...
CentOS与Ubuntu的市场格局与技术特性探讨 在服务器操作系统领域，CentOS与Ubuntu...
苹果macOS 15.1：允许...
苹果公司在其最新的macOS 15.1版本中，推出了一项引人注目的新功能——允许用户将Mac App...
原创 苹...
前言 IQUNIX在做好看的桌面产品上，一直都给我留下非常深刻的印象。而且早期和苹果产品的设计风格...
原创 华...
在2024年这个被誉为"AI元年"的关键时刻，随着生成式AI的流行，各家手机厂商都在积极备战AI手机...
原创 华...
想在竞争残酷的市场中发力，必须要带来一些激进的卖点，但是随着功能特性的提升，硬件也必须要进行给力才可...