超预期的业绩带飞晶圆代工巨头台积电的股价。截至美股10月17日收盘，台积电(TSM.US)大涨9.79%，报205.84美元/股，创下历史新高。今年以来，台积电的美股股价已攀升100.08%。台积电当前总市值约1.07万亿美元，全球市值排名上升一名至第8位，超过巴菲特旗下的伯克希尔公司。

股价“凯歌”背后，AI芯片热潮驱动台积电营收高涨。据10月17日公布的财报，台积电2024年第三季度营收235亿美元，同比增长36.0%，环比增长12.9%，超出金融数据公司FactSet给出的233 亿美元市场预期。归属母公司净利润101.2亿美元，同比增长54.2%，大幅超出FactSet给出的93亿美元预期。

下游场景需求结构来看，第三季度，与AI密切相关的高性能计算（HPC）芯片环比增长11%，占总营收的51%，连续两个季度占据台积电营收的“半壁江山”；智能手机业务营收增长16%，占34%。物联网、汽车、消费电子终端市场的芯片代工营收占比分别为7%、5%和1%。

下游场景需求收入结构。图：台积电财报

工艺制程而言，3纳米工艺的出货量占晶圆代工总收入的20%，高出第二季度5个百分点；5纳米工艺占32%，略低于上季度3个百分点；7纳米工艺占17%，和上一季度持平。因此，定义为7纳米及更先进的工艺制程代工收入，占到晶圆代工总体收入的69%。

台积电董事长兼总裁魏哲家在财报电话会上说，第三季度，智能手机和AI相关产品对3纳米和5纳米技术拥有强劲需求，使得3纳米和5纳米制程的整体产能利用率不断提高，强劲需求将在今年第四季度进一步延续。

从联发科天玑9400芯片和高通将推出的第四代骁龙8来看，高端智能手机SoC芯片今年底全面转向3纳米制程。而英伟达下一代GPU芯片Rubin系列、AMD下一代MI355X芯片都将升级为台积电的3纳米制程工艺。

根据台积电管理层给出的预期指引，台积电2024年第四季度的营收有望攀升至261亿至269亿美元之间，取中间值同比增长35%。台积电上调2024年全年营收增长预期至30%，先前预期为24%-26%。另外，2024年的资本支出将略高于300亿美元，而2025年的资本支出很可能会高于今年。

作为英伟达、AMD等头部AI芯片设计厂商的代工厂，台积电的业绩被市场视为AI热潮的“晴雨表”。英伟达此前股价波动，缘于市场对数据中心能否持续投入资本采购AI芯片的疑虑有关。

这一疑虑在10月15日阿斯麦的销售业绩公布后更是一度加深。由于2024年第三季度光刻机新增订单金额不及市场普遍预期一半，阿斯麦在阿姆斯特丹泛欧交易所的股价创下26年来的最大跌幅。

阿斯麦首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在随后的业绩会上称，虽然继续将AI视为行业复苏的关键驱动因素，且有潜在的上行空间，但半导体其他领域的复苏比预期更为缓慢，导致一些客户投资更为谨慎，并推迟一些投资。外界分析主要是英特尔和三星等阿斯麦光刻机的重要采购客户陷入困境。（详见：阿斯麦股价创26年最大跌幅，三季度订单额不及预期一半）

而台积电试图给投资者吃下“定心丸”。财报电话会上，魏哲家在回应摩根大通分析师提出的“AI泡沫论”担忧时反驳称，AI繁荣是真实的。他用台积电自身举例说，公司一直在晶圆厂和研发运营中使用人工智能，帮助提高生产力、效率、速度和质量。对台积电来说，1%的生产力提升，几乎等于10亿新台币（约合2.2亿元人民币），“这是切实的投资回报收益，我相信我们不可能是唯一一家从AI应用中受益的公司”。

“正如我的一位主要客户所说，现在（对AI芯片的）需求非常疯狂。这只是一个开始，这种情况还将持续很多年。”魏哲家表示，AI芯片需求之外，整体的半导体市场也开始稳定并趋于改善。

魏哲家还披露了台积电海外建厂的进度。他说，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已于今年4月投产，采用4纳米工艺制程，预计于2025年初开始量产。落地亚利桑那州的第二座晶圆厂计划于2028年开始量产，第三座晶圆厂的量产要等到本十年末。第二、第三工厂将根据客户需求采用更先进的制程工艺。三座工厂总耗资650亿美元。

另外，位于日本熊本县的第一工厂已正式开始批量生产，第二座晶圆厂将于明年第四季度开工建设，并计划于2027年底实现量产。台积电在德国德累斯顿的第一座欧洲工厂也于今年8月破土动工，预计2027年投产。

采写：南都记者 杨柳