夏威夷当地时间10月21日，北京时间10月22日，记者从荣耀公司获悉，在高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司CMO郭锐展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，并首次曝光Magic7系列灰色真机。

上证报中国证券网讯（窦世平 记者 王子霖）夏威夷当地时间10月21日，北京时间10月22日，记者从荣耀公司获悉，在高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司CMO郭锐展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，并首次曝光Magic7系列灰色真机。

郭锐表示，目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。

对此，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，高通很高兴能与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界，创造真正变革性的体验。

在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。

在交互创新方面，针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点，荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。为此，荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等端侧AI体验。高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。

在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现，击破硬件性能上限的天花板。在异源计算架构加持下，荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，实现了更为上乘的画面质量、更高更稳定的帧率表现以及更加出色的温控表现，系统性解决了三难困境。

“荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力，该能力由高通骁龙移动平台提供支持。”荣耀终端有限公司CEO赵明在峰会上宣布。

据悉，10月23日，荣耀打造的行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世，10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将正式发布。