【全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士决定投资约 9.4 万亿韩元在韩国龙仁市建设当地首家芯片工厂】
SK 海力士将于明年 3 月开工建设龙仁集群的首座厂房,2027 年 5 月竣工
此前一天,该公司公布 2018 年以来最高季度营利报告,称 AI 芯片需求上升,自 2019 年就计划在首尔附近半导体集群投资四家新芯片工厂
SK 海力士制造技术主管称,龙仁半导体集群将成其中长期发展基础,是与伙伴打造的创新共赢空间
SK 海力士在监管文件中表示,投资旨在满足 AI 芯片需求,确保未来增长
这个占地 420 万平方米的厂区将容纳四家芯片工厂及 50 多家本地小型公司
周五公布的投资规模涵盖第一座工厂到 2028 年底工程,包括水电等设施及商业支持和福利设施
公司称将包括“迷你工厂”,即能处理 300 毫米硅 Wafer 的研究设施
SK 海力士声称首座厂房建成后,将依次推进剩余三座厂房建设,发展龙仁集群为全球 AI 芯片生产基地
公司计划在龙仁首座工厂生产面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品,也会根据市场需求准备生产其他产品
此前,SK 海力士今年 4 月公布计划,投资约 38.7 亿美元在美国印第安纳州建造先进封装厂和 AI 产品研发设施
这将是其在美国的首家芯片工厂,计划于 2028 年下半年开始大规模投入生产,预计创造 1000 个以上工作岗位,为地区社会发展做贡献